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2008年11月13日
镍作为硅的一种低成本替代物,不断进入微型结构方面的应用领域,如高密度集成电路的制造. Virginia Heffernan is a Toronto-based freelance writer. PHOTOS: Tecan Inc. 镍替代硅获得青睐
传统上,微电机系统(MEMs) 一直借鉴半导体工业技术用硅来制造.但是英国的精密金属部件和仪器制造商Tecan公司已经开始用一种专用设备，采用电铸镍和其它材料来生产高精度微型部件和带有超精细特征的大部件。
该公司特别热衷于一种被称为印刷电路图案形成的技术，它是为制造高精密电路开发的一种新方法。
“我们一直热衷于这项技术，” Tecan公司国际开发部副经理Noel Cherowbrier说。 “客户带着各种应用需求找到我们，他们想制造一种印刷工具。”
印刷电路图案形成技术以制造光盘和反射道路标志的微缩复制技术为基础，生产一种高密度的由镍制成的金属印模或“压印箔”。 使用普通的压印法，将印模的图像直接压印在一个基体上，生产出电路迹线和通路（连接电路板不同层面上导线的小洞）。然后使基体金属化以确保精密的高密度电路。
这种高容量的精密压花新技术使硅模板作为原始模板完整的保留下来，这样能以较低的生产成本生产出无数的复制品。
与基于成像和激光打孔技术的制造高密度电路的标准方法相比，印刷电路图案形成技术占优势。 因为这种方法无衬垫，大大节约了空间。此外，一次操作可在金属印模的整个表面生产出全部通路，印模可重复使用。
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超微电路连接部件采用镍
